日本napson硅片晶圓平整度測量系統

產(chǎn)品型號： FLA-200

所屬分類(lèi)：

產(chǎn)品時(shí)間：2020-09-18

簡(jiǎn)要描述：日本napson硅片晶圓平整度測量系統FLA-200
非接觸式平面度/厚度測量系統。測量晶片樣品的平整度（TTV，BOW，WARP）和厚度。
-支持測量厚度，TTV，BOW，翹曲，場(chǎng)地平面度和整體平面度（符合ASTM）
?支持2-D和3-D映射顯示的軟件
?數據可以輸出為CSV文件
?使用5mmφ芯電容探頭進(jìn)行高精度測量
? 60秒內進(jìn)行12,000點(diǎn)掃描/高速測量

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日本napson硅片晶圓平整度測量系統FLA-200

產(chǎn)品特點(diǎn)

非接觸式平面度/厚度測量系統。測量晶片樣品的平整度（TTV，BOW，WARP）和厚度。

• -支持測量厚度，TTV，BOW，翹曲，場(chǎng)地平面度和整體平面度（符合ASTM）
• ?支持2-D和3-D映射顯示的軟件
• ?數據可以輸出為CSV文件
• ?使用5mmφ芯電容探頭進(jìn)行高精度測量
• ? 60秒內進(jìn)行12,000點(diǎn)掃描/高速測量

測量目標

?半導體/太陽(yáng)能電池材料相關(guān)（硅，多晶硅，SiC等）
?硅基外延，離子注入樣品
?化合物半導體相關(guān)（GaAs Epi，GaN Epi，InP，Ga等）

測量尺寸

3-8英寸

測量范圍

厚度：200 –1200μm
弓形：+/- 350μm
翹曲：350μm

產(chǎn)品特點(diǎn)

非接觸式平面度/厚度測量系統。測量晶片樣品的平整度（TTV，BOW，WARP）和厚度。

• -支持測量厚度，TTV，BOW，翹曲，場(chǎng)地平面度和整體平面度（符合ASTM）
• ?支持2-D和3-D映射顯示的軟件
• ?數據可以輸出為CSV文件
• ?使用5mmφ芯電容探頭進(jìn)行高精度測量
• ? 60秒內進(jìn)行12,000點(diǎn)掃描/高速測量