關(guān)于shinkuu磁控濺射設備技術(shù)分析

磁控濺射系統是利用靶材背面的強磁體促進(jìn)陰極表層電離，利用磁場(chǎng)使離子與靶材碰撞并噴出金屬分子的原理。
金和鉑等貴金屬主要用于電子顯微鏡應用。我們還有一系列可以濺射其他金屬靶材的型號。

電子顯微鏡濺射，主要粒徑比較

Au：金
觀(guān)察區域：數千～10,000 倍
Au—Pd：金鈀
觀(guān)察區域：10,000 ～ 50,000 倍
適合對比度良好的低倍率觀(guān)察。

Pt：鉑
觀(guān)測面積：50,000～100,000倍
Pt--Pd：鉑鈀
觀(guān)測面積：30,000～50,000倍
粒徑細，常用于高倍率觀(guān)測。

W：鎢
觀(guān)察倍率：100,000倍以上

粒徑具有與鋨相當的細度，能夠在比鉑更高的倍率范圍內進(jìn)行觀(guān)察。

相關(guān)產(chǎn)品特點(diǎn)及運用指南

設備	特征	目標金屬
	MSP-mini 超小型濺射設備 適用于光學(xué)顯微鏡，適合用于制作有光澤的銀膜，以及用于 SEM 和臺式 SEM 的預處理。
	MSP-1S 是一種帶有內置泵的緊湊型濺射系統。 還可用于濺射鉑靶材，可用于高達約50,000倍的高倍率觀(guān)察。

MSP20 系列以高功能和簡(jiǎn)單操作的概念開(kāi)發(fā)。具備調整功能、自動(dòng)排氣順序、聯(lián)鎖功能等各種需求的性能陣容。各有特點(diǎn)，UM是樣品旋轉機構，MT是4英寸靶材，TK是鎢濺射能力。

設備	特征	目標金屬
	MSP-20UM 功能可調，適用于各種應用。設置條件后，可以使用全自動(dòng)按鈕進(jìn)行自動(dòng)沉積。 可選傾斜旋轉樣品臺。提高車(chē)削性能。 配備氬氣導入，可以鍍上更高純度的貴金屬薄膜。 聯(lián)鎖和安全機構也是重要的濺射設備。
	MSP-20MT 這是4英寸晶圓的濺射系統，配備φ100mm尺寸的靶電極。 該設備概念基于 MSP-20，可對更廣泛的樣品進(jìn)行涂層。
	該設備專(zhuān)為MSP-20TK鎢濺射而開(kāi)發(fā)。它也可用于超高分辨率 SEM 觀(guān)察。大容量電源可以濺射貴金屬以外的多種金屬。 氬氣用作氣氛氣體。風(fēng)冷磁控管靶可減少樣品損壞并防止靶溫升高。

這是一種特殊的濺射設備，支持在半導體制造過(guò)程中對大面積晶片進(jìn)行濺射。提供 8 英寸和 12 英寸兩種尺寸。

設備	特征	目標金屬
	采用磁控靶電極實(shí)現了直徑為200 mm的大面積樣品臺，以滿(mǎn)足更大尺寸的MSP-8in硅襯底的需求。更大的樣品臺可以同時(shí)鍍膜 8 英寸晶圓和多個(gè) SEM 樣品，從而提高檢測工作的效率。
	采用磁控靶電極實(shí)現了直徑為300 mm的大面積樣品臺，以滿(mǎn)足更大尺寸的MSP-12in硅基板的需求。更大的樣品臺可同時(shí)鍍膜 12 英寸晶圓和多個(gè) SEM 樣品，提高檢測工作效率。

對于形狀復雜、超高倍率觀(guān)察20萬(wàn)倍以上的樣品，請考慮包覆性好、顆粒細的鋨鍍膜機。

Os：鋨 由于
涂層是在氣體氣氛中進(jìn)行的，因此它對樣品的滲透性非常好，并且粒徑非常小。
主要用于對生物樣品和具有三維結構的樣品進(jìn)行涂層。

W：鎢
粒子系與鋨相當，但由于成膜方法的不同，在環(huán)繞性方面不如鋨涂布機。