對準自動(dòng)膜厚測量系統

產(chǎn)品型號： F60

所屬分類(lèi)：測厚儀

產(chǎn)品時(shí)間：2021-06-16

簡(jiǎn)要描述：日本filmetrics對準自動(dòng)膜厚測量系統F60
F60自動(dòng)測繪膜厚測量系統是F50的高duan機型，具有缺口檢測、自動(dòng)基線(xiàn)功能和互鎖機制。
只需將樣品放在載物臺上，然后單擊測量按鈕即可自動(dòng)執行對齊、基線(xiàn)和膜厚映射。

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詳細說(shuō)明：

日本filmetrics對準自動(dòng)膜厚測量系統F60

F60自動(dòng)測繪膜厚測量系統是F50的高duan機型，具有缺口檢測、自動(dòng)基線(xiàn)功能和互鎖機制。
只需將樣品放在載物臺上，然后單擊測量按鈕即可自動(dòng)執行對齊、基線(xiàn)和膜厚映射。

主要特點(diǎn)

F50高duan機型，帶缺口檢測、自動(dòng)基線(xiàn)功能和互鎖機制
自動(dòng)測量對準、基線(xiàn)和薄膜厚度映射

主要應用

半導體	抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅等

日本filmetrics對準自動(dòng)膜厚測量系統F60

產(chǎn)品陣容

模型	F60-t	F60-t-UV	F60-t-近紅外	F60-t-EXR
測量波長(cháng)范圍	380 – 1050nm	190 – 1100nm	950 – 1700nm	380 – 1700nm
膜厚測量范圍	20nm – 70μm	5nm – 40μm	100nm – 250μm	20nm – 250μm
準確性	± 0.2% 薄膜厚度		± 0.4% 薄膜厚度	± 0.2% 薄膜厚度
準確性	2納米	1納米	3納米	2納米

測量示例

可以測量硅晶片上的氧化膜、抗蝕劑等。只需設置樣本，對齊、參考等將*自動(dòng)完成。

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對準自動(dòng)膜厚測量系統

主要特點(diǎn)

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