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產(chǎn)品型號: F50
所屬分類(lèi):測厚儀
產(chǎn)品時(shí)間:2022-06-08
簡(jiǎn)要描述:日本filmetrics自動(dòng)膜厚測量系統F50F50自動(dòng)測繪膜厚測量系統是將基于光學(xué)干涉原理的膜厚測量功能與自動(dòng)高速載物臺相結合的系統。以過(guò)去無(wú)法想象的速度測量點(diǎn)的膜厚和折射率。它支持從2英寸到450毫米的硅基板,并且可以任何測量點(diǎn)。
日本filmetrics自動(dòng)膜厚測量系統F50
F50自動(dòng)測繪膜厚測量系統是將基于光學(xué)干涉原理的膜厚測量功能與自動(dòng)高速載物臺相結合的系統。
以過(guò)去無(wú)法想象的速度測量點(diǎn)的膜厚和折射率。它支持從2英寸到450毫米的硅基板,并且可以任何測量點(diǎn)。
還有與大型玻璃基板兼容的可選產(chǎn)品。
結合基于光學(xué)干涉原理的膜厚測量功能和自動(dòng)高速載物臺的系統
以過(guò)去無(wú)法想象的速度測量點(diǎn)的膜厚和折射率
兼容2英寸至450毫米的硅基板,可任何測量點(diǎn)
日本filmetrics自動(dòng)膜厚測量系統F50
半導體 | 抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅、拋光硅片、化合物半導體襯底、?T襯底等。 |
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平板 | 單元間隙、聚酰亞胺、ITO、AR膜、 各種光學(xué)膜等。 |
薄膜太陽(yáng)能電池 | CdTe、CIGS、非晶硅等 |
引 | 砷化鋁鎵(AlGaAs)、磷化鎵(GaP)等 |
薄膜厚度分析 FIL Mapper 軟件具有強大而*的薄膜厚度分析算法和可以讓您輕松測量點(diǎn)的功能。
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