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tokusen用于切割硅的鋼絲介紹

發(fā)布時(shí)間:2024-06-13 點(diǎn)擊量:124

tokusen用于切割硅的鋼絲介紹

用于切割硅的鋼絲 努力實(shí)現更細、更堅韌的鋼絲。

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切割線(xiàn)用于制作半導體和太陽(yáng)能電池時(shí)所需的晶片生產(chǎn)工藝,是將鑄塊等切成薄片時(shí)所用的切斷用金屬細線(xiàn)。

<切割線(xiàn)特點(diǎn)>
•提供φ50μm~φ300μm多種鋼絲線(xiàn)徑的產(chǎn)品,尺寸公差實(shí)現了1μm以下的精度。

•盡可能地實(shí)現了正圓形狀,為了防止晶片切斷面的不均勻性和切割時(shí)的鋼絲斷
線(xiàn),精選高質(zhì)量且無(wú)雜質(zhì)的高純度鋼材使用。

•為了從客戶(hù)降低成本的立場(chǎng)出發(fā),滿(mǎn)足以減少切斷時(shí)的材料損失為目的的
“更細、不斷線(xiàn)的鋼絲"的要求,正在努力實(shí)現更細、更堅韌的鋼絲。

•利用“特殊金屬線(xiàn)專(zhuān)家"多年積累的豐富的拉絲技術(shù),為日本國內外的一百多家
公司提供鋼絲,產(chǎn)品質(zhì)量獲得高度評價(jià)。



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