主要特點(diǎn)

• 采用單獨加載方式！將電子材料等切割到觀(guān)察線(xiàn)（通孔等）時(shí)，通過(guò)采用單獨裝載方法，可以從目標位置開(kāi)始將樣品一張一張地取出。
  最多可設置 3 個(gè)樣本。

• 可以在不失去平行度的情況下切割工件！當使用單獨的負載方向時(shí)，樣品的拋光表面可能會(huì )變得傾斜或鉛筆形狀。
  SP-L1允許改變刀柄的轉速，因此根據拋光推薦理論，通過(guò)以相同的方向和相同的轉速旋轉刀柄和盤(pán)，可以在不失去平行度的情況下進(jìn)行研磨工件..

• 粗拋光 砂紙或拋光墊

• 盤(pán)轉速200rpm/支架200rpm

• 精細打磨鉆石+拋光紙

• 盤(pán)轉速65-150rpm/支架65-165rpm

• 可半自動(dòng)拋光！標準配備循環(huán)割刀！通過(guò)在 IM-P2 上安裝 SP-L1，可以實(shí)現半自動(dòng)拋光。
  標準配備具有滴量調節功能和開(kāi)/關(guān)閥的潤滑劑滴注裝置“潤滑器"。