TK-100露點(diǎn)儀在半導體行業(yè)的運用特點(diǎn)

測量氣體中的水蒸氣露點(diǎn)溫度的儀器叫做露點(diǎn)儀。露點(diǎn)儀因所使用的冷卻方法和檢測控制方法不同，可以分為多種類(lèi)型。這里只介紹熱電制冷自動(dòng)檢測露層的平衡式精密露點(diǎn)儀在半導體芯片生產(chǎn)中的應用。

       露點(diǎn)儀在半導體芯片的生產(chǎn)工藝中起重要監測作用。半導體芯片的生產(chǎn)是在

凈化間內進(jìn)行的。凈化間規范往往包括相對濕度（RH）這一項，一年內控制點(diǎn)的范圍從35%到65%，精度2%（70℃以下）濕度超標會(huì )影響產(chǎn)品質(zhì)量及生產(chǎn)計劃的完成。

        在半導體芯片生產(chǎn)區，濕度不穩定，會(huì )出現很多問(wèn)題。最典型的問(wèn)題是烘干期延長(cháng)，整個(gè)處理過(guò)程變得難以控制。當相對濕度高于35%時(shí)，元件易被腐蝕。此外，將顯影液噴在芯片表面時(shí)，顯影液迅速揮發(fā)，使芯片表面溫度下降，致使水汽凝結在芯片表面。凝結水不但會(huì )影響顯影特性，還會(huì )吸收到半導體內，這將導致膨化及其它質(zhì)量缺陷，還必須增加一些不必要的工藝控制。  

        凈化間常用的除濕方法有兩種。一種是調節空氣，另一種是除濕劑。采用第一種方法時(shí)，將與凈化間氣流接觸的表面的溫度降至氣流露點(diǎn)以下。除去析出的冷凝水，將除濕后的空氣加熱至規定溫度后，重新送回凈化間。標準冷凍機可保證露點(diǎn)達到+4℃；采用第二種方法時(shí)，氣流通過(guò)吸濕劑，吸濕劑直接吸收氣流中的水分，然后將除濕后的空氣送回凈化間。吸濕劑除濕法可使露點(diǎn)低于-18℃。

      另外，半導體芯片需在化學(xué)氣相沉積外延反應爐中加工，將一層穩定的單晶硅膜沉積在芯片上。在加工過(guò)程中反應爐中的水氣和氧氣會(huì )污染沉積膜而降低

產(chǎn)量。

         反應爐工作氣壓范圍從高真空度到大氣壓，可在約344kPa壓力下預凈化處理。該工藝所需的氣體包括：胂化氫、磷化氫、氫、氮和氬等。膜沉積工藝質(zhì)量取決于對氣體混合及質(zhì)量流量的控制。產(chǎn)量取決于濕度的控制精度。也就是說(shuō)，濕度及氧的測量，對設計嚴格的氣體混合規范十分重要，整個(gè)工藝過(guò)程離不開(kāi)熱電制冷自動(dòng)檢測露層的平衡式精密露點(diǎn)儀的監測。

特征

• 國內開(kāi)發(fā)、國內制造、國內校準

• 露點(diǎn)測量范圍-100至+20℃dp

• 精度±2℃dp

• 高響應速度

• 有競爭力的定價(jià)體系

• 交貨快捷

• 完善的支持體系

• 可追溯至國家標準

主要用途

• 手套箱內的露點(diǎn)控制

• 干燥機露點(diǎn)檢查

• 熱處理爐內氣氛控制

• 潔凈室和干燥室的露點(diǎn)管理

• 氣體純度控制

• 天然氣水分管理

• 半導體制造設備

• 有機EL制造