拋光機 IM-P2+SP-L1在半導體材料上的應用

半導體是指常溫下導電能力介于導體和絕緣體之間的材料，其產(chǎn)品主要分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類(lèi)。半導體在消費電子、通信系統、汽車(chē)工業(yè)、醫療儀器、能源等領(lǐng)域，半導體被廣泛應用。

研磨會(huì )導致芯片表面的完整性變差。因此，拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對生產(chǎn)芯片來(lái)說(shuō)是十分重要的。針對三代半導體需要有不同的研磨拋光解決方案。

第一代半導體材料，以硅片和鍺片為代表，針對這兩種材料的研磨和拋光，解決方案為：化合物半導體研磨液、CMP拋光液以及所匹配的研磨墊和精拋墊等。

第二代半導體材料，以磷化銦和砷化鎵為代表，針對這兩種材料的背拋工藝，解決方案為：化合物半導體拋光液和CMP拋光液以及所匹配的精拋墊。

第三代半導體材料，以碳化硅和氮化鎵為代表，針對這兩種材料的研磨和拋光，解決方案為：化合物半導體粗磨液、精磨液、粗拋液和CMP拋光液；后道外延芯片背面減薄需要減薄耗材產(chǎn)品，以及匹配的粗拋墊和精拋墊。

研磨設備

這是用于安裝拋光機 IM-P2 的旋轉機樣品。
拋光嵌入樣品時(shí)，將 SP-L1 連接到拋光機 IM-P2 即可實(shí)現自動(dòng)拋光。
由于可以改變頭的轉速，因此可以以相同的轉速拋光支架和盤(pán)，這可以防止拋光表面變得傾斜或鉛筆狀，并且可以在不失去平行度的情況下進(jìn)行拋光。

主要特點(diǎn)

• 采用單獨加載方式！將電子材料等切割到觀(guān)察線(xiàn)（通孔等）時(shí)，通過(guò)采用單獨裝載方法，可以從目標位置開(kāi)始將樣品一張一張地取出。
  最多可設置 3 個(gè)樣本。

• 可以在不失去平行度的情況下切割工件！當使用單獨的負載方向時(shí)，樣品的拋光表面可能會(huì )變得傾斜或鉛筆形狀。
  SP-L1允許改變刀柄的轉速，因此根據拋光推薦理論，通過(guò)以相同的方向和相同的轉速旋轉刀柄和盤(pán)，可以在不失去平行度的情況下進(jìn)行研磨工件..

• 粗拋光 砂紙或拋光墊

• 盤(pán)轉速200rpm/支架200rpm

• 精細打磨鉆石+拋光紙

• 盤(pán)轉速65-150rpm/支架65-165rpm

• 可半自動(dòng)拋光！標準配備循環(huán)割刀！通過(guò)在 IM-P2 上安裝 SP-L1，可以實(shí)現半自動(dòng)拋光。
  標準配備具有滴量調節功能和開(kāi)/關(guān)閥的潤滑劑滴注裝置“潤滑器"。

相關(guān)易損件