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F20膜厚測量系統工作原理分析

發(fā)布時(shí)間:2023-11-24 點(diǎn)擊量:318

F20膜厚測量系統工作原理分析

這是一種行業(yè)標準、低成本、多功能桌面涂層厚度測量系統,已安裝在全球 5,000 多個(gè)裝置中。它可用于廣泛的應用,從研究和開(kāi)發(fā)到制造現場(chǎng)的在線(xiàn)測量。
F20基于光學(xué)干涉法,可以在約1秒內輕松測量透明或半透明薄膜的厚度、折射率和消光系數。
它還支持多點(diǎn)在線(xiàn)測量,并支持RS-232C和TCP/IP等外部通信,因此也可以從PLC或主機進(jìn)行控制。

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當入射光穿透不同物質(zhì)的界面時(shí)將會(huì )有部份的光被反射,由于光的波動(dòng)性導致從多個(gè)界面的反射光彼此干涉,從而使反射光的多波長(cháng)光譜產(chǎn)生振蕩的現象。從光譜的震蕩頻率,愈多的震蕩代表較大的厚度。而其他的材料特性如折射率與粗糙度也也能同時(shí)測量。

主要特點(diǎn)

  • 兼容多種薄膜厚度(1nm 至 250μm)

  • 兼容寬波長(cháng)范圍(190nm至1700nm)

  • 強大的膜厚分析

  • 光學(xué)常數分析(折射率/消光系數)

  • 緊湊型外殼

  • 支持在線(xiàn)測量

主要用途

平板單元間隙、聚酰亞胺、ITO、AR膜、
各種光學(xué)膜等
半導體抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅等
光學(xué)鍍膜防反射膜、硬涂層等
薄膜太陽(yáng)能電池CdTe、CIGS、非晶硅等

砷化鋁鎵(AlGaAs)、磷化鎵(GaP)等
醫療保健鈍化、藥物涂層等















基本應用:

基本上所有光滑的、半透明或低吸收系數薄膜都可以測量。這包括幾乎所有的電介質(zhì)與半導體材料,例如:

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