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使用激光衍射粒度分析儀觀(guān)察 D18S 中沸石粒度分布對研磨時(shí)間的依賴(lài)性
為了了解石川工廠(chǎng)生產(chǎn)的石川型攪拌破碎機的性能,
使用沸石作為標準材料通過(guò)實(shí)驗闡明研磨時(shí)間與粒度分布之間的關(guān)系
首先,使用D18S(臺式機)對沸石的粒度分布與研磨時(shí)間之間的關(guān)系進(jìn)行了實(shí)驗。
通過(guò)將研磨時(shí)間改變?yōu)?5分鐘、30分鐘、1小時(shí)、2小時(shí)和4小時(shí),在D18S中收集2g樣品。
使用激光衍射粒度測量裝置測量該樣品的粒度分布。
*激光衍射粒度測量委托外部組織進(jìn)行。
在粒度分布中,直到研磨時(shí)間1小時(shí)為止,粒度的峰值(最適值)為 0.4μm 。
糖化2小時(shí)后,其粒徑為0.1μm。
代表顆粒尺寸變化的標準偏差隨著(zhù)糖化時(shí)間的增加而減小。
然而,它在2個(gè)多小時(shí)內飽和并幾乎恒定在3μm。
由此,在本實(shí)驗的范圍內,D18S中的沸石的粒徑分布與粉碎時(shí)間的關(guān)系可以說(shuō)如下。
(1)隨著(zhù)糖化時(shí)間的延長(cháng),粒徑(眾數)有變小的傾向。該值在 2 小時(shí)或更長(cháng)時(shí)間內大致恒定,為 0.1 μm。
(2)隨著(zhù)糖化時(shí)間變長(cháng),表示分散度的標準偏差變小。然而,在2個(gè)多小時(shí)內,該值幾乎恒定,為3μm。
結果,糖化時(shí)間越長(cháng),粒徑(眾數)的變化(標準偏差)越小,但2小時(shí)后變得恒定。
石川型破碎機:D18S
激光衍射粒度測量機:HORIBA LA-950V2
鼓風(fēng)低溫干燥箱:東京理化WFO-420
使用以下步驟確定研磨時(shí)間和粒度分布。
(1)沸石研磨前,先在烘箱中烘干15分鐘(避免研磨后因受潮而結塊)。
(2)將沸石粉碎規定的時(shí)間
(3)搗碎后,再次放入烘箱中烘干(避免搗碎后因受潮而結塊)
(4) 采集樣品2g。
(5)使用激光衍射粒度測量裝置測量樣品。測量結果顯示為顆粒尺寸的體積。
(6)利用激光衍射粒度測定機附帶的粒子數轉換軟件對該值進(jìn)行轉換,得到粒子數分布數據。
*對于從體積到粒子數的轉換,使用除以球體體積的原理。
圖 1 顯示了使用激光衍射粒度分析儀測量的體積比粒度分布。
糖化15分鐘后,大于500μm的顆粒仍然殘留,但隨著(zhù)糖化時(shí)間的增加,小于10μm的顆粒數量增加。
特別是,當糖化時(shí)間為2小時(shí)以上時(shí),1μm以下的粒子的數量增加。
然而,基于體積比的粒度分布與我們想知道的基于顆粒數量的粒度分布不同。
要將體積比轉換為顆粒數比,請使用測量設備附帶的軟件。
原理是假設體積是一個(gè)球體,并將其除以顆粒尺寸(半徑)一半的三次方。
500 μm 和 10 μm 之間的體積差為 50 立方。在上述粒徑分布0.25h(15分鐘)時(shí),
10μm和500μm的體積比為10倍,但換算為顆粒數時(shí),10μm的數量更大。
圖2表示將上述體積比下的粒徑分布的糖化時(shí)間依賴(lài)性換算為粒子數比的玻璃。
由于粒徑為2μm以上的粒子數量極少,因此顯示為0~2μm。
糖化時(shí)間長(cháng)達1小時(shí),右側分布較寬,直徑1μm以上的顆粒分布均勻。
圖 3 顯示了眾數(分布最多的值)對研磨時(shí)間的依賴(lài)性。
模式為 0.4 μm,最長(cháng) 1 小時(shí)。
2小時(shí)后,粒徑變?yōu)?.1μm,此后,即使4小時(shí)后也沒(méi)有變化。
因此,隨著(zhù)糖化時(shí)間變長(cháng),眾數變小,但約2小時(shí)后飽和,超過(guò)該時(shí)間后,眾數保持恒定在0.1μm。
此外,圖 4 顯示了標準偏差(表明分布的離散度)對研磨時(shí)間的依賴(lài)性。
與模式類(lèi)似,隨著(zhù)糖化時(shí)間變長(cháng),離差(標準偏差)也變小。
然而,大約 2 小時(shí)后它就會(huì )飽和,并在此之后保持恒定。