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yokohamarika半導體制造設備的優(yōu)勢
半導體制造設備 | 光刻膠、顯影劑、沖洗液、蝕刻劑、去除劑、清洗液、抗蝕劑去除劑 |
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產(chǎn)品概覽
有效去除半導體制造過(guò)程中使用的化學(xué)品和溶劑中的氣泡和溶解氣體。
去除光刻膠、顯影劑、沖洗液、蝕刻劑、去除劑、清洗液、抗蝕劑剝離液等化學(xué)溶液中的氣泡和溶解氣體。
通過(guò)去除它，可以預期產(chǎn)品質(zhì)量穩定性和成品率提高等效果。
有效去除氣泡和溶解氣體，這對于控制化學(xué)品和溶劑的濃度和體積是*，可以實(shí)現精確的化學(xué)品控制。
它環(huán)保且成本低。
?消除半導體制造領(lǐng)域的問(wèn)題氣泡，穩定質(zhì)量，提高成品率，防止故障。
? 有效去除阻礙化學(xué)品和溶劑濃度和體積控制的氣泡和溶解氣體。
低價(jià)格——氟脫氣模塊（化學(xué)品/溶劑用）是高性能低價(jià)格的脫氣模塊。
與傳統氟基（PTFE）脫氣模塊相比，產(chǎn)品性能提升，價(jià)格降低40%。
該產(chǎn)品價(jià)格低廉，非常適合正在考慮脫氣設備的客戶(hù)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
與傳統的PTFE（氟基）脫氣模塊相比，產(chǎn)品性能得到提升，價(jià)格大幅降低。
PTFE（氟系）等助劑無(wú)溶出，不易附著(zhù)污垢的PFA全部用于接液部，適用于半導體制造領(lǐng)域。
您可以放心使用。
脫氣效率高，對流量的依賴(lài)性小，因此即使增加流量，脫氣能力也不會(huì )明顯下降。
氟樹(shù)脂膜概要
耐化學(xué)性：耐大多數化學(xué)品和溶劑，氟基化學(xué)品和溶劑除外。
耐沾污：污漬不易附著(zhù)，即使附著(zhù)也可輕松去除。
非洗脫：不洗脫金屬離子等雜質(zhì)。通常，氟基樹(shù)脂膜（PTFE）在加工過(guò)程中會(huì )添加助劑。
產(chǎn)品有助劑浸出，但含氟脫氣模塊不使用助劑，干凈。
產(chǎn)品陣容
我 莫 通過(guò)并聯(lián) MF1000-2，可以處理 1000ml/min 以上的流量。
最大流量 通大氣飽和水溶解氧去除率80%以上時(shí)，最大流量50%以上，水溫25℃，真空度12kPa（約90torr）
內部能力 內部體積包括脫氣模塊內的氣體分離膜、管道和接頭
薩 胃 Z 外形尺寸（不包括突出部分）
評價(jià)
使用該脫氣模塊時(shí)，需要滿(mǎn)足以下條件之一。
?真空泵或真空管線(xiàn)
?帶真空控制功能的真空泵
