cemco產(chǎn)品在半導體/液晶行業(yè)的介紹實(shí)例

咨詢(xún)內容

我想消除攪拌 CMP 漿液時(shí)因夾氣引起的質(zhì)量變化。

半導體工廠(chǎng)總是使用攪拌器來(lái)防止CMP漿液分離。然而，當化學(xué)浴中的液位變低時(shí)，攪拌器的轉速對于被攪拌的液體來(lái)說(shuō)變得過(guò)強，導致空氣夾帶，從而導致質(zhì)量變化和產(chǎn)品缺陷的問(wèn)題正在發(fā)生。

質(zhì)量變化和產(chǎn)品缺陷會(huì )造成相當大的損失，如果能夠預防，則可以大大提高缺陷率。 

建議

一種TCMD型攪拌器，根據CMP漿液液位實(shí)現攪拌器轉速控制。

液位計或稱(chēng)重傳感器可用作測量液體體積的方法。
來(lái)自液位計、稱(chēng)重傳感器等的外部信號（4 至 20mA 或 1 至 5V）可用于控制轉數，防止化學(xué)罐中的質(zhì)量變化和夾帶空氣。

相關(guān)產(chǎn)品

數字化學(xué)混合器 TCMD 采用直流無(wú)刷電機，轉速可由外部信號控制。