桌面粘合強度測試儀 MFM1200L的使用指南

對未來(lái)環(huán)境的興趣日益濃厚，半導體和電子設備行業(yè)正在努力使電子元件無(wú)鉛化。

要求無(wú)鉛焊點(diǎn)具有與傳統含鉛焊料同等或更高的可靠性，這變得越來(lái)越難。

在這種情況下，結合客戶(hù)的需求開(kāi)發(fā)并配備了技術(shù)的結合強度測試儀MFM系列，它被開(kāi)發(fā)為可以滿(mǎn)足測試等所有需求的結合強度測試儀。

1.PULL 拉線(xiàn)

接合線(xiàn)的環(huán)狀部分被鉤住并拉動(dòng)以測量斷裂強度。

2.SHEAR 債券份額

用規定的夾具壓制第一鍵、第二鍵等并測量斷裂強度。

3.剪切模份額

使用規定的夾具從側面推動(dòng)與基材接合的半導體芯片，施加負荷，測定斷裂強度。

4.剪切球份額

用規定的夾具橫向推動(dòng)焊球，施加負載，并測量斷裂強度。

5.SHEAR焊球拉力

將 BGA 或 CSP 等焊球夾在中間，通過(guò)上拉夾持法測量斷裂強度。

6.PEEL膠帶丸

測量評估FP、SOP等元器件的引線(xiàn)與板子的連接強度。測量垂直拉扯和剝離時(shí)的強度。

7.PUSH 下推

用預定的夾具測量層壓部件和陶瓷部件的元件本身的強度。

標準型規格