硅 (Si) 的應變/應力評估技術(shù)

變形（失真）發(fā)生在施加壓力或應力的物質(zhì)的晶體結構中。由物質(zhì)的晶體結構和分子振動(dòng)引起的拉曼散射光的頻率由于其應變而發(fā)生變化。這是拉曼散射的特征，拉曼散射是非彈性碰撞散射，與瑞利散射相反，瑞利散射是彈性碰撞散射，其中與激光具有相同頻率的光被散射。拉曼光譜用于分析材料的應變和應力，成像可以實(shí)現應力和應變映射。

■拉曼光譜測量應變和應力的能力
具有應變（應變）的晶體具有拉曼散射光，與未應變的晶體相比，該光發(fā)生了頻移。如下圖所示，與未應變硅的拉曼散射（此處為 ωs2）相比，在壓縮應力下硅的拉曼散射（此處為 ωs1）向更高頻率移動(dòng)。硅在 520 cm -1處具有光學(xué)模式（F2g 模式） 。該峰對晶體應變敏感，已知由拉應力引起的應變向低波數側移動(dòng)，由壓應力引起的應變向高波數側移動(dòng)。

▲ 拉曼散射光由于壓縮應力而向更高的波數移動(dòng)

■ 根據峰值偏移量計算應力
520 cm -1處的峰值波數偏移量與應力成比例增加。因此，通過(guò)準確地測量波數偏移，也可以準確地測量應變。為了測量準確的波數偏移量，使用了具有高波數分辨率的測量?jì)x器和取峰重疊的方法。通過(guò)增加光譜儀光柵的色散可以實(shí)現高波數分辨率。此外，可以通過(guò)從光譜分析確定峰值位置并計算從未失真狀態(tài)下的光譜峰值位置的偏移量來(lái)確定照射位置的應變狀態(tài)。

▲ 520 cm -1由于壓應力和拉應力的峰值偏移

■ 觀(guān)察硅(Si) 應力分布
通過(guò)拉曼成像可以檢測到硅晶體中的缺陷和應變。右圖是測量硅 (Si) 晶片上的劃痕的圖像。硅中出現在520 cm -1的拉曼峰由于應力引起的晶格中的應變而移動(dòng)?？梢酝ㄟ^(guò)對峰值位置的移動(dòng)進(jìn)行成像來(lái)觀(guān)察應力分布。黃色區域表示向較低波數的轉變，深藍色區域表示向較高波數的轉變?？梢杂^(guān)察到，在劃痕周?chē)膮^域中，晶格因壓縮應力和拉伸應力而變形。RAMANtouch/RAMANforce 可以檢測和成像 0.1cm -1的峰值偏移。RAMANtouch/RAMANforce 可用于應變硅（應變硅、應變硅）和硅薄膜的拉曼成像。高速圖像采集可在短時(shí)間內進(jìn)行測量。

測量時(shí)間：10分鐘，應力=-250 MPa × Δν(cm -1 )