聚合物和玻璃的熱導率評估。
本裝置為符合美國標準ASTM E1530的熱電流計型穩態(tài)熱導率測量裝置。
在 50 至 280°C 的溫度范圍內測量相對低導熱材料的設備。

用

• 評估半導體封裝材料的熱導率。

• 玻璃基板的熱導率評價(jià)。

• 高分子材料熱導率的評價(jià)。

• 陶瓷材料熱導率的評價(jià)。

• 低熱導率金屬的熱導率評價(jià)。

• 熱電材料熱傳導的測量。

特征

• 設計用于通過(guò)保護加熱器最大限度地減少平面方向的熱損失

• 操作簡(jiǎn)單，安全功能齊全

• 全自動(dòng)測量
  通過(guò)將測量溫度輸入個(gè)人計算機，可以從 50°C 到 300°C 進(jìn)行自動(dòng)測量。

• 精密測量
  使用SUS304、Pyrex、Vespel等預先獲取并注冊校準數據，并根據這些校準數據測量未知樣品的熱導率。

• 豐富的監控
  顯示 測量過(guò)程中可以顯示樣品系統各部分的溫度和熱導率（參考值）。

• 也可以進(jìn)行薄膜測量（可選） 通過(guò)
  堆疊方式，可以測量導熱系數相對較低的薄板和薄膜狀樣品的導熱系數。