用于半導體硅片厚度檢測設備-非接觸式測厚儀 OZUMA22

<使用>

半導體用晶圓（各種材料） 硅Si.GaAs 砷化鎵等，玻璃、金屬、化合物等的高精度非接觸式測厚（非接觸式測厚）

<特點(diǎn)>

1. 1. 通過(guò)空氣背壓法可以進(jìn)行非接觸式測厚（非接觸式測厚），不會(huì )造成劃痕和污染等損壞
。不依賴(lài)于薄膜和顏色光澤等材料，可以輕松進(jìn)行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
。在潮濕時(shí)可以進(jìn)行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
。即使是鏡面透明或半透明，也可以毫無(wú)問(wèn)題地進(jìn)行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
。由于采用上下測量噴嘴進(jìn)行測量，因此
　 　可以準確測量“厚度”，而不受被測物體“滑行”引起的抬升的影響。
　?。?ldquo;雪橇”測量也可以作為選項（* 1））
6. 由于操作簡(jiǎn)單，因此可以非常輕松地進(jìn)行測量和校準（* 2）。

<測量原理>

精確控制上、下測量噴嘴的背壓，噴嘴定位使噴嘴與被測物體之間的間隙恒定，并與預先用基準規校準的值進(jìn)行比較計算處理對被測物體進(jìn)行測量操作，可精確確定厚度。

測量原理圖

<性能>

　　分辨率 0.1 μm
　　重復精度 10 次重復 連續測量時(shí)的標準偏差 (1σ) 0.3 μm 或更小
　　測量范圍 max. 10mm (* 3)
　　供能電源 AC100V 50 / 60Hz 3A
　　　　　　　　　　　 潔凈空氣 0.4MPa 20NL/min. (*4)

<基本配置>
標準的非接觸式測厚儀（非接觸式測厚儀）是一組以下設備。
(1) 非接觸式測厚儀（非接觸式測厚儀）主體 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1 套
②測量臺（安裝臺） ? ? ? ? 從附接“表型”的選擇·
········1組③控制箱（分離型）············1個(gè)
④手操作開(kāi)關(guān)BOX········ · · · · · · 1套

⑤ 顯示器（7"彩色液晶觸摸屏）或用于測量控制的個(gè)人電腦???????????1套
⑥連接電纜??????????????????? ? ? 1 套
⑦ 校準規（規定厚度） ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 1 個(gè)
⑧ 測量控制的標準軟件 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?? ? ? ? ? ? ? ? ?
除上述以外，還可以根據用途從“Option list”中選擇可選產(chǎn)品?！?/span>

（筆記）

* 1 根據翹曲的程度和工件的剛性，可能無(wú)法測量翹曲　
　　　　。詳情請聯(lián)系我們。
* 2 校準時(shí)，也可以使用市售的塊規。
* 3 測量范圍最大標準機。雖然是0.10mm，但也可以選擇10mm以上
　　　?。ǖ?，測量工作范圍為10mm）
*4 清潔空氣從測量噴嘴直接吹到被測物體上，所以要注意空氣質(zhì)量。
　　 　測量壓力為15至20 KPa。