用于半導體晶片檢測的日本非接觸式厚度測量?jì)x OZUMA CL

半導體晶片（Si硅晶片、GaAs、砷化鎵Ga）、砷（As）、玻璃、金屬等。它是。OZUMA CL 非接觸式厚度測量裝置用于半導體晶片（Si 硅晶片、GaAs、鎵 (Ga) 砷 (As)）背面拋光工藝或每個(gè)制造工藝中的厚度（厚度）控制?？捎糜诰A（厚度）控制的非接觸式測量?！?/font>

分辨率為 0.01 μm。

由于是激光非接觸方式 ，因此無(wú)需擔心探針等劃傷被測物體。由于是非接觸式，因此可以對同一被測物進(jìn)行厚度（厚度）、翹曲度、平行度等重復測量。由于激光傳感頭上下相對放置，因此可以準確測量厚度，而不受被測物體“滑行”引起的抬升的影響。

除了氣壓，我們還制造油壓、水壓等單元，各種定制測量?jì)x器（空氣、激光、光譜干涉儀、圖像等）和試驗機（振動(dòng)、沖擊、耐久性等）。 . 如果您想自動(dòng)化人們目前正在做的工作，我們也期待收到您的來(lái)信。