EDDIO處理的無(wú)損檢測技術(shù)

關(guān)于渦流測試（ECT）

渦流探傷檢查在JIS Z 2316中說(shuō)明如下。

定義

一種測試方法，可利用試件中產(chǎn)生的渦流變化來(lái)評估劃痕，厚度，形狀，材料等。

原理

渦流測試基于導體中電流的感應。測量和分析的量與感應電流的分布有關(guān)。由于它是由交流電激發(fā)的，因此測量量由復平面中的矢量量表示。
渦流在材料深度方向上的分布受物理定律控制，并且電流密度隨著(zhù)深度的增加而顯著(zhù)降低。減少的方法由深度的指數函數表示。

影響測量的項目

1. 材料電導率
2. 材料滲透率
3. 測試產(chǎn)品的尺寸和形狀
4. 渦流測試探頭與測試產(chǎn)品之間的幾何關(guān)系
   →通過(guò)在復雜平面上顯示測量值可以獲得更詳細的信息。

優(yōu)點(diǎn)

1. 無(wú)需接觸產(chǎn)品即可使用。
2. 它可以在沒(méi)有接觸介質(zhì)（例如水）的情況下使用。
3. 可以進(jìn)行高速測試

（根據JIS Z 2316）

實(shí)用功能如下

1. 可以將檢查結果作為電氣輸出獲得，因此可以自動(dòng)進(jìn)行檢查
2. 檢查速度快，因為可以不接觸而進(jìn)行檢查
3. 無(wú)需檢查的前處理或后處理
4. 檢查部位被限制在某種程度上簡(jiǎn)單的形狀

漏磁漏磁通測試（MLFT）

漏磁通探傷試驗的原理在JIS Z 2319的初稿中說(shuō)明如下。

原理

當用磁化器將鐵磁測試件磁化并且測試體具有諸如刮擦之類(lèi)的不連續性時(shí)，磁通量泄漏到測試體的外部。在漏磁通探傷試驗方法中，通過(guò)磁傳感器來(lái)測量從缺陷漏出的磁通的分布和強度，以檢測缺陷。漏磁通探傷測試方法因為不與試件接觸并可以進(jìn)行高速測試，所以適合于鋼鐵材料等生產(chǎn)線(xiàn)的檢查，機械零件的檢查以及鋼絲繩的維護檢查。這是一種非破壞性的測試方法?！?br />（摘自JIS Z 2319修訂草案）

除了不受電導率的影響外，影響測量的所有項目，強度和實(shí)用功能與渦流探傷測試均無(wú)顯著(zhù)差異。

但是，由于材料被磁化并檢測到缺陷，因此不能應用于非磁性材料。

影響測量的項目包括以下內容

1. 材料滲透率
2. 測試產(chǎn)品的尺寸和形狀
3. 渦流測試探頭與測試產(chǎn)品之間的幾何關(guān)系
   →通過(guò)在復雜平面上顯示測量值可以獲得更詳細的信息。

相對于其他檢查方法的優(yōu)點(diǎn)如下

1. 無(wú)需接觸產(chǎn)品即可使用。
2. 它可以在沒(méi)有接觸介質(zhì)（例如水）的情況下使用。
3. 可以進(jìn)行高速測試

就實(shí)際使用而言，它具有與渦流探傷檢查相同的特性

1. 可以將檢查結果作為電氣輸出獲得，因此可以自動(dòng)進(jìn)行檢查
2. 檢查速度快，因為可以不接觸而進(jìn)行檢查
3. 無(wú)需檢查的前處理或后處理
4. 檢查部位被限制在某種程度上簡(jiǎn)單的形狀

渦流探傷（ECT）與漏磁通探傷（MLFT）的區別和特性

下表比較了渦流探傷（ECT）和漏磁通探傷（MLFT）與其他表面探傷方法的區別和特性。