半導體硅晶片用測厚儀OZUMA22

產(chǎn)品型號：

所屬分類(lèi)：超聲波測厚儀

產(chǎn)品時(shí)間：2021-09-26

簡(jiǎn)要描述：日本sasaki koki半導體硅晶片用測厚儀OZUMA22
半導體（各種材料）的晶片硅Si.GaAs砷化鎵等，玻璃，金屬，化合物等的高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）

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日本sasaki koki半導體硅晶片用測厚儀OZUMA22

<用途>

半導體（各種材料）的晶片硅Si.GaAs砷化鎵等，玻璃，金屬，化合物等的高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）

<功能>

1. 1?？梢酝ㄟ^(guò)空氣背壓法進(jìn)行非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量），并且不會(huì )造成刮擦和污染等損壞
?？梢暂p松進(jìn)行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量），而無(wú)需依賴(lài)諸如薄膜和彩色光澤之類(lèi)的材料
。潮濕時(shí)可以進(jìn)行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
。即使鏡面透明或半透明，也可以毫無(wú)問(wèn)題地進(jìn)行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
。由于使用上下測量噴嘴進(jìn)行測量，因此
　 　可以精que地測量“厚度"，而不受測量對象“打滑"引起的提升的影響。
　?。ㄒ部梢赃x擇“滑行"測量（* 1））
6。由于操作簡(jiǎn)便，因此可以非常輕松地進(jìn)行測量和校準（* 2）。

<測量原理>

精que控制上下測量噴嘴的背壓，對噴嘴進(jìn)行定位，使噴嘴和被測物體之間的間隙保持恒定，并使用預先用基準量規校準的值進(jìn)行比較計算處理。對被測物進(jìn)行測量操作，可以精que計算出厚度。

日本sasaki koki半導體硅晶片用測厚儀OZUMA22

<性能>

　　分辨率0.1μm
　　重復精度10次重復測量時(shí)的標準偏差（1σ）0.3μm以下
　　最大測量范圍 10mm（* 3）
　　供應能源電源AC100V 50 / 60Hz 3A
　　　　　　　　　　　 清潔空氣0.4MPa 20NL /分鐘（* 4）