近年來(lái)，越來(lái)越多的情況是在正面和背面上形成大的臺階，例如凸塊，MEMS，TAIKO®* 1和背面安裝，并且不可避免地會(huì )由于薄化而使晶片翹曲。在傳統的輥涂方法中，由于在粘貼過(guò)程中的壓力不均勻而產(chǎn)生了諸如晶片上的應力和空隙殘留物之類(lèi)的問(wèn)題。

我們的真空粘貼設備解決了這些問(wèn)題，并實(shí)現了無(wú)氣泡和低應力的粘貼。
此外，通過(guò)量化與常規粘貼設備難以實(shí)現的與粘貼相關(guān)的各種參數，并將其合并到配方中，我們實(shí)現了一種工具，該工具可以無(wú)張力，并且可以通過(guò)抑制工人之間的差異而粘貼在無(wú)空隙的工具上。

特征

• 實(shí)現低應力粘貼
• 粘貼條件的各種參數（粘貼速度，真空度，壓差，大氣釋放速度等）的數值管理
• 只需按一下按鈕即可執行多個(gè)粘貼配方
• 也可以通過(guò)更改設置來(lái)處理不同尺寸的工作
• TAIKO®*¹用大膠帶將膠帶固定在工件上，例如晶圓
• 將膠帶粘在易碎且不喜歡粘貼時(shí)應力的工件上，例如MEMS和超薄晶圓
• 通過(guò)將設備安裝在我們的全自動(dòng)設備上，也可以進(jìn)行批量生產(chǎn)。
• 薄膜/膠帶和晶圓/基材的粘合性（作為
  高性能薄膜的層壓板，例如各種保護膜和干膜，作為切割前的晶圓安裝件）
• 可以使用可選的加熱器粘貼在加熱+真空中
• 通過(guò)使用可選階段，可以粘貼圖案表面而不會(huì )發(fā)生接觸。