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    日本SMT實(shí)驗樣品用超聲波分散機UH-150

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    時(shí)間:2021-07-29型號:
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    時(shí)間:2021-07-22型號:OZUMA22
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    時(shí)間:2021-07-19型號:
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    OZUMA22半導體晶體非接觸式測厚儀

    日本sasaki koki半導體晶體非接觸式測厚儀OZUMA22 OZUMA 更新了用于半導體晶片(Si 硅晶片、GaAs、砷化鎵 Ga)、砷(As)、玻璃、金屬等的高精度非接觸式厚度測量裝置(非接觸式厚度測量裝置) . 非接觸式測厚儀OZUMA22用于控制半導體晶片(Si硅晶片、GaAs、鎵(Ga)砷(As))在背面拋光過(guò)程中,或在每個(gè)制造過(guò)程中的厚度(厚度)??捎糜冢ê穸龋┛刂频姆墙佑|式測量。

    時(shí)間:2021-07-02型號:OZUMA22
  • 日本olympus磁性測厚儀Magna-Mike 8600
    日本olympus磁性測厚儀Magna-Mike 8600

    日本olympus磁性測厚儀Magna-Mike 8600 瑪格納-麥克8600是一個(gè)簡(jiǎn)單的磁性測厚儀,可以重復地測量非磁性材料以高準確度的壁厚。操作非常簡(jiǎn)單,小球或盤(pán)稱(chēng)為目標材料,電線(xiàn),放置在或在測量對象一側上,通過(guò)在接觸與磁性探測從相反側你掃描,以?shī)A住工件。使用霍爾效應測量探針和靶材料,并實(shí)時(shí)顯示一個(gè)大的顯示器上的測量值之間的距離的傳感器。

    時(shí)間:2021-07-01型號:
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