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thermocera薄膜實(shí)驗設備介紹
【MiniLab系列柔性薄膜實(shí)驗設備】可根據各種客戶(hù)要求模塊化配置進(jìn)行定制。 我們還滿(mǎn)足高規格要求,如多路濺射、氣相沉積、多維同步成膜和多腔室系統。 所有組件都存儲在 19 英寸機架(單、雙、三)的緊湊框架中,所有操作和數據管理都可以通過(guò)單個(gè) 7 英寸觸摸面板(或 Windows PC)集中管理。 我們通過(guò)與手套箱無(wú)縫連接、氣相沉積掩模/基板自動(dòng)轉換器、去除 1D/PMMA 等抗蝕劑的“軟蝕刻"和晶圓級石墨烯合成設備 [nanoCVD-WGP(MiniLab-2 的應用設備)]等原創(chuàng )技術(shù)為研究和開(kāi)發(fā)做出貢獻。
真空沉積(金屬和有機材料)
磁控濺射
電子束沉積
射頻/直流等離子體蝕刻
退火
熱CVD
相關(guān)產(chǎn)品介紹
由于它是模塊化的內置類(lèi)型,因此可以根據所需的膜類(lèi)型和工藝組裝專(zhuān)用機器。 靈活的緊湊型實(shí)驗設備,可用于各種用途。
通過(guò)將PVD腔室存儲在GB中,可以在“無(wú)氧/無(wú)濕氣"的實(shí)驗環(huán)境中無(wú)縫執行氣相沉積,飛濺和退火等所有操作。
Φ3英寸和Φ4英寸晶圓尺寸的石墨烯合成器。 通過(guò)抑制雜質(zhì)高速合成清潔、高質(zhì)量的石墨烯。 它可用于熱CVD或低溫/高溫等離子CVD。
緊湊型臺式熱壁式熱CVD系統。 4.工藝氣體系統,高精度APC工藝壓力控制。 均勻加熱實(shí)驗可以在反應管中的穩定氣氛中進(jìn)行。
藍波半導體 PLD1000